压差是分析很多工程设备的关键参数，在之前，主要都是针对多孔介质的Ergun模式来处理这一块。
也跟试验对比很好。但是，最近新开发的一个模型，虽然与试验的结果对比比较好，但感觉总是有问题。
于是不知道CFD中静压值到底是怎么得出来的？
对于一块多孔介质好像比较好处理，但是如果这个时候多孔介质表面沉积了灰，这个时候这块的整个压降会升高，然后灰越堆越多整个表面的压降都会升高。然而，这个局部压降和表面灰的分布十分相关，造成整个表面的这个灰分的压降相差一千多Pa。而最后一般的检测压降点，都是压差变松器的两个接口，一般都是设置在容器外壁的。但是如果我模拟检测点和试验一样的时候，这个时候的压差比我的表面计算压差平均值要小得多。（压差是1200多Pa，但是我的多孔介质有800多Pa，加上平均粉尘层的压降有640多Pa，合起来应该有1400多Pa，而不是1200多Pa.）
这就产生了一个问题，这个通过N-S方程求解的压力项到底是怎么处理的?
当他通过一层多孔介质的时候，多孔介质内部有压力源项，而在外部没有，那么当他气体从多孔介质外向内流通的时候，他的这层压力和速度是怎么计算的？如果这个时候我再添加一个源项在多孔介质层，而这个源项在多孔介质外是没有的，那么这层额外的源项是不是也会通过增加流体的静压来表达呢？（通过伯努利方程似乎很好理解，但是N-S是怎么实现的，他的这个\Delta P 是怎么获得的？）

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