各位老师、CFD同僚：

最近在做自然对流情况下的热仿真，主要通过与实测数据对比来验证仿真准确性，为之后的仿真做准备。

模型本身非常简单，就是一个采购的成品电源放置在实验室内，室温20℃，底部垫起不与桌面接触，通电后测量外壳上特定点的温度并记录，实验显示热功率33W，稳定温度约为47℃，如图所示：
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电源外表面是铝合金喷砂雾银阳极氧化处理的，电源内部结构拆出来如下图，电源内部是填满了灌封材料的，材料性质尚不明确。

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我在仿真的时候，将电源模型简化为如图所示：
屏幕截图 2023-04-13 170143.png
电源内部其余部分全部假定为灌封材料（fluent中命名为pu，导热系数设为0.7），电源外部设置一6m×6m×3m的外场模拟房间，仿真时考虑了自然对流（k-w SST）和热辐射（DO模型），具体设置如下：
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上图设置了电源外壳表面发射率为0.85
屏幕截图 2023-04-13 172534.png

这样设置了之后，仿真得到相同位点上的外壳温度有72℃，比实测值高出了25℃，请问这可能是什么原因造成的，是我设置上还有什么问题吗？

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