我模拟的对象是反应堆内的稳态流动传热，由于堆芯内组件数量庞大，精细建模复杂，因此采用多孔介质模型对堆芯区域进行简化。
为了验证这种等效的合理性和误差，我先对单个组件栅元进行多孔介质简化，并将多孔介质模拟结果与未简化的模型结果对比验证多孔介质模型的合理性。
单个组件栅元的截面图如下：
其二维轴对称模型如下图：
模拟结果
(1)未采用多孔介质模型
我用了二维轴对称模型来模拟，设置固体流体内热源，入口质量流量和出口压力边界条件，流体和固体分别加载体积热源P1和P2（W/m3），流体和固体的导热系数均为常数，得到的稳态温度场和压损分布如下：
流体出口温度700℃，固体由于带内热源温度高于流体，固体最高温度为799℃，固体平均温度为756℃，组件压损为2400Pa
(2)采用多孔介质模型模拟
由于固体带内热源，流固存在较大温差，采用非热平衡模型
根据栅元几何结构指定：孔隙率γ=0.1 ，界面换热系数hfs=5000W/M2K（与未采用多孔介质模型算得的换热系数一致），界面面积密度Afs=6.71m-1
通过流速-压力实验关系确定粘性损失项系数和惯性损失项系数，只考虑x方向的流动损失，y方向系数放大100倍
别给多孔介质流体和多孔介质固体设置了内热源，分别为P1×孔隙率和P2×（1-孔隙率），初始化后检查内热源加载总量无误；流体固体的热导率输入值和上个模型一致
得到的模拟结果：
采用多孔介质非热平衡模型模拟得到的流体温度是正确的，压损也是正确的，但固体温度分布明显不对，固体域温度热点仅为725℃，平均温度为711℃，均远小于实际模型算得的固体温度值。
我自己的猜测：
多孔介质模型将单组件变为流固均匀介质后，不能模拟固体区域沿导热路径带来的固体温升？刚好我这个栅元模型中固体由于导热产生的温升非常高，如果是这样，说明多孔介质非热平衡模型不适用于我所研究的问题，因为简化后会显著低估固体温度热点。
请问我的理解是正确的么